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工序 |
内容 |
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内层成像 |
湿膜与干膜体系并行，日本全自动曝光机，德国水平蚀刻线。可加工40um厚薄芯材板，最小线宽/间距：40um/40um，精密线路制作的保证 |
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层压 |
业界领先的德国冷热一体式层压机，最高40层线路板可加工。最小压合板厚0.20mm，最大压合板厚5mm以上，优良的板厚均匀性保证 |
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机械钻孔 |
日本HITACHI数控机械钻机，最小钻孔径0.10mm，优良的钻孔孔位精度保证 |
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激光钻孔 |
日本HITACHI数控激光钻机，最小钻孔径0.075mm，加工速度20000孔/min以上，高密度互联HDI板加工的保证 |
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电镀 |
脉冲电镀 /垂直连续全板镀：40um厚薄板加工专门治具、板厚孔径比可达到20：1、镀铜均匀性COV≤6%，PCB可靠品质的保证 |
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阻焊油墨 |
静电喷涂技术：可涂覆400um以上厚铜、可加工0.10mm薄板、拐角油墨厚度≥5um保证 |
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电测 |
四端子电测机，最小可测试盘径：0.1mm，最小可测试阻值：10毫欧，优良可靠的印制线路板保证 |
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导电碳浆 |
专门配置的导电碳浆板生产线，寿命测试：18万次以上，产品可靠性的保证 |