| 项目 |
批量加工水平 |
小批量加工水平 |
设计能力 |
| 最小线宽/间距 |
75/75um |
50/75um |
40/40um |
| 内层铜厚 |
1/3OZ－3OZ |
≥1/7OZ ≤6OZ |
|
| 内层芯材厚度 |
≥0.050mm |
≥0.04mm |
0.04mm |
| 最小孔径 |
机械钻孔 |
0.2mm |
0.1mm |
0.1mm |
| 激光钻孔 |
0.1mm |
0.075mm |
0.03mm |
| 最小孔线间距 |
PTH |
0.18mm |
0.15mm |
0.125mm |
| NPTH |
0.15mm |
0.125mm |
0.1mm |
| 最大产品尺寸 |
533*610mm |
610*762mm |
610*910mm |
| 层数 |
26L |
30L |
40L |
| 板厚 |
0.4－3.2mm |
≥0.25mm ≤5.0mm |
7.0mm |
| 板厚公差 |
±10％ |
±7％ |
|
| HDI（Build up） |
1+N+1
2+N+2 Min L/S≥75/75um |
2+N+2 Min L/S<75/75um
(IVH Aspect ≤8:1)填孔电镀工艺 |
各种结构HDI板 |
| 板厚孔径比 |
PTH |
15（￠0.2mm/3.0t） |
17 |
20 |
| LVH |
0.8 |
1 |
1.5 |
| 孔径公差 |
PTH |
±0.08mm |
±0.05mm |
|
| NPTH |
±0.05mm |
±0.025mm |
|
| 材料 |
FR-4(高TG、无卤素、高频)
RCC
FR-408、NELCO |
陶瓷材料 |
BT、聚酰亚胺 特氟龙 铝基材 |
| 特性阻抗 |
±10% |
±7% |
±5% |
| 可加工表面工艺类型 |
OSP、
热风整平（Sn/Pb）、
化学Sn、
化学Ni/Au、无铅喷锡 、
OSP+化学Ni/Au、
金手指+化学Ni/Au、
金手指+热风整平、金手指+无铅喷锡 |
化学Ag
化学Ag+金手指 |
|
| 镀铜厚度（表面） |
≥20um |
≥35um |
|
| 化学镍金厚度 |
金厚 |
0.03-0.076um |
0.03-0.1um |
|
| 镍厚 |
2.5-5um |
2.5-8um |
|
| 电镀金手指 |
金厚 |
0.76-1.5um |
1-3um |
|
| 镍厚 |
2.5-5um |
2.5-8um |
|
| 热风整平锡铅厚度 |
0.5-50um（SMD点阵＜1/5） |
|
| 化学Sn厚度 |
0.8-1.2um |
1.0-1.2um |
|
| 阻焊油墨类型 |
加工方式：静电喷涂 丝网印刷；颜色：绿 红 黑 蓝
|
|
| V槽角度 |
30°、45°、60° |
|
| V槽深度公差 |
±0.15mm |
±0.1mm |
|
| SMD点阵 |
1/5 |
1/6 |
|
| BGA间距 |
0.5mm |
0.4mm |
|
| 外形尺寸公差 |
±0.1mm |
±0.050mm |
|
| 可加工特殊板型 |
板边镀铜 沉孔 镀半孔 导电油墨 绝缘油墨
可撕油墨 |
导电银浆 |