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技术参数
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生产技术能力：
| 最小线宽
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0.1mm
(0.004inch) |
| 最小孔径
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0.25mm
(0.010inch) |
| 最小SMD点阵
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0.51mm
(0.020inch) |
| 最大PNL尺寸
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610mm X
914mm(24inch X 36inch） |
| 加工板厚度
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0.5mm -
4mm (0.02inch - 0.16inch) |
| 多层板可加工层数
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3 -- 20
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| 表面处理技术
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SMOBC、ENTEK、无电浸金、可撕油墨、导电油墨、
金手指
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Inner Layer
| 多层板可加工层数
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3-20 |
| 板厚
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0.02inch
- 0.16inch(0.5mm - 4mm) |
| 层间对准度
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5mil(0.127mm) |
Wet Process
| 整平锡铅厚度
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0.00008inch-0.0001inch (0.002mm -
0.025mm) |
| 电镀最大尺寸
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24inch X
36inch (610mm X 914mm) |
| 板厚孔径比 |
8:1
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| 电镀金手指金厚度
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0.000012inch-0.000060inch
(0.0003mm-0.0015mm) |
| 无电浸金金厚度
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0.000005inch-0.000008inch(0.00013mm-0.00020mm)
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| 最小线宽/线间距
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0.004inch/0.004inch(0.1mm/0.1mm)
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| 最小SMD点阵
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0.020inch(0.51mm) |
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下一页 |
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