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产品概述
应用领域
网络通信设备
PC及外设
汽车领域
便携式 PDA
工业设备
医疗及测量设备
其他方面
层数范围
2-40层、Build up、1+N+1、2+N+2、3+N+3
加工特性范围
盲孔线路板
埋孔线路板
埋入式电阻线路板
激光钻孔高密度线路板
厚铜箔线路板
多种材料混压线路板
特性阻抗控制线路板、背板
具备高密度线路板设计、高速回路线路板设计、多种线路板设计的先进技术。
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