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 • 技術メリット
   多領域加工能力:
    • 両面板~高多層板作製(最高40層板)  
    • HDI高密度基板作製能力(2+X+2 Build UP板) 
    • HDI薄板作製能力(0.25mm4層板、0.40mm6層板)
    • 大型サイズ、厚板作製(Panelサイズ24”x36”,板厚4.5mm以上)
    • 特別用途基板作製(厚銅(6oz銅)基板/ベリード抵抗基板)
工程 内容
内層パターン形成 液状レジストとドライフィルム併用、日本製全自動露光機、ドイツ製水平エッチングラインを持つ。40umコア薄板対応可能、最小L/S:40um/40um、ファインパターン作製保証
積層 業界先端ドイツ製冷熱一体式積層プレス機、40層板加工可能。最小積層板厚0.20mmで最大積層板厚5mm以上となり、板厚均一性保証
ドリル穴あけ 日本製HITACHI N/Cドリル穴あけ機 最小穴径0.10mmで優れた穴位置精度保証可能
レーザー穴あけ 日本製HITACHI N/Cレーザー穴あけ機 最小穴径0.075mmで加工スピード20000穴/min以上、高密度インターコネクションHDI板加工対応可能
めっき パルスめっき/縦型パネルめっき:40um薄板専用治具、アスペクト比20:1、付きまわり性COV≤6%でPCB品質保証可能
レジスト 静電塗布技術:400um以上厚銅塗布、0.10mm薄板加工、コーナー厚み≥5um対応可能
電気テスト 四端子テスター 最小測定可能パッド径:0.1mm、最小測定可能抵抗値:10ミリオーム、プリント配線板品質の保証
カーボン印刷 専用カーボンペースト生産ライン設置、寿命測定:18万回以上、製品信頼性保証
  
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