| 項目 |
量産レベル |
小ロットレベル |
設計能力 |
| 最小線幅/間隔 |
75/75um |
50/75um |
40/40um |
| 内層銅箔厚 |
1/3OZ－3OZ |
≥1/7OZ ≤6OZ |
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| 内層コア厚み |
≥0.050mm |
≥0.04mm |
0.04mm |
| 最小穴径 |
ドリル穴あけ |
0.2mm |
0.1mm |
0.1mm |
| レーザー穴あ |
0.1mm |
0.075mm |
0.03mm |
| 最小穴とパターン間隔 |
PTH |
0.18mm |
0.15mm |
0.125mm |
| NPTH |
0.15mm |
0.125mm |
0.1mm |
| 最大製品サイズ |
533*610mm |
610*762mm |
610*910mm |
| 層数 |
26L |
30L |
40L |
| 板厚 |
0.4－3.2mm |
≥0.25mm ≤5.0mm |
7.0mm |
| 板厚公差 |
±10％ |
±7％ |
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| HDI（Build up） |
1+N+1
2+N+2 Min L/S≥75/75um |
2+N+2 Min L/S<75/75um
(IVH Aspect ≤8:1)フィルドメッキ |
各層構成HDI基板 |
| アスペクト比 |
PTH |
15（￠0.2mm/3.0t） |
17 |
20 |
| LVH |
0.8 |
1 |
1.5 |
| 穴径公差 |
PTH |
±0.08mm |
±0.05mm |
|
| NPTH |
±0.05mm |
±0.025mm |
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| 材料 |
FR-4(高TG、ハロゲンフリー、高周波数)
RCC
FR-408、NELCO |
セラミックス材 |
BT、ポリイミド、テフロン、アルミ材 |
| インピーダンスコントロ |
±10% |
±7% |
±5% |
| 表面プロセス加工対応 |
OSP、レベラー（Sn/Pb）、
無電解Snめっき、
無電解Ni/Auめっき、鉛フリーレベラー 、
OSP+無電解Ni/Auめっき、
金端子めっき+無電解Ni/Auめっき、
金端子めっき+レベラー、金端子めっき+鉛フリーレベラー |
無電解Agめっき
無電解Agめっき+金端 |
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| めっき厚み（表面） |
≥20um |
≥35um |
|
| 無電解ニッケル金めっき |
金厚み |
0.03-0.076um |
0.03-0.1um |
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| ニッケル厚 |
2.5-5um |
2.5-8um |
|
| 金端子めっき |
金厚み |
0.76-1.5um |
1-3um |
|
| ニッケル厚み |
2.5-5um |
2.5-8um |
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| 半田レベラー |
0.5-50um（SMD pitch<1/5） |
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| 化学Snめっき厚 |
0.8-1.2um |
1.0-1.2um |
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| レジストインクタイプ |
加工方式：静電塗布、スクリーン印刷色：緑 赤 黒 青
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| V溝角度 |
30°、45°、60° |
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| V溝残厚公差 |
±0.15mm |
±0.1mm |
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| SMD格子 |
1/5 |
1/6 |
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| BGAピッチ |
0.5mm |
0.4mm |
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| 外形寸法公差 |
±0.1mm |
±0.050mm |
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| 特殊仕様対応可能 |
端面銅めっき、座繰り、半スルーホールめっき、カーボンインク、絶縁インク、ピールインク |
導電性銀ペースト |