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技術メリッ     製品情報		产品概述 应用领域 网络通信设备 PC及外设 汽车领域 便携式 PDA 工业设备 医疗及测量设备 其他方面   层数范围 2-40层、Build up、1+N+1、2+N+2、3+N+3 加工特性范围 盲孔线路板 埋孔线路板 埋入式电阻线路板 激光钻孔高密度线路板 厚铜箔线路板 多种材料混压线路板 特性阻抗控制线路板、背板   具备高密度线路板设计、高速回路线路板设计、多种线路板设计的先进技术。